cpu散热功耗是什么，cpu散热风扇功耗有多高

CPU的TDP指的是什么?

1、TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU。

2、一般这个数值是反应CPU的耗电量和发热情况，比如TDP95W，在正常工作如50%占用，温度在50C左右，整机功耗200W 对比TDP125W，在正常工作如50%占用，温度在55C左右，整机功耗250W 当然我只是随便说说，不要纠结数据。

3、TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标。

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换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

CPU的热设计功耗不等于CPU的热设计功耗。TDP功耗是处理器的基本物理指标。

CPU的TDP并不是越高越好。设计的最大热功耗 TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。

CPU的热设计功耗是否就是CPU的功率?

CPU的热设计功耗不等于CPU的热设计功耗。TDP功耗是处理器的基本物理指标。

是的。正确的说法应该是最大功耗。不包括超频哈。

不是。热量设计功耗：热量设计功耗 是Thermal Design Power 是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。功率：根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。

当然不等于实际功耗了，热功耗是给散热器选择方面作为参考使用的，实际功耗建议楼主看看各大网站的评测即可，一般主流处理器功耗不会很大（推土机系列的八核除外）。

“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）× 电压（V）。

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