什么是cpu光刻，光刻一枚cpu要多长时间

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怎么制作CPU?

cpu制作流程有：硅提纯、切割晶圆、影印（Photolithography）、蚀刻（Etching）、重复、分层、封装、测试。测试为一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。

中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。

步骤如下：从沙子中提取二氧化硅。把二氧化硅还原成硅（化学纯）。用菜刀切割纯硅成片（尺寸0.4公分x0.4公分x0.05公分）。

如果你在高中时把硫酸铜结晶实验做的很好，或者看到过单晶冰糖是怎么制造的，相信这个过程不难理解。同时你需要理解的是，很多固体物质都具有晶体结构，例如食盐。CPU制造过程中的硅也是这样。

CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，以前一般用微米表示，现在大多数用纳米表示，数值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，功耗也越低，集成的晶体管就可以更多。

硅提纯生产CPU等芯片的材料是半导体，主要的材料为硅Si，在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。

硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。硅片的测试/捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片。

制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。

“芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。晶体管有开和关两种状态，分别用1和0表示，多个晶体管能够产生多个1和0信号，这种信号被设定为特定的功能来处理这些字母和图形等。

制作CPU最主要的是需要一台光刻机。光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。

光刻机的作用是蚀刻芯片的功能及线路，当然也包括了制造处理器这样的大规模集成电路或者内存颗粒、闪存颗粒等等。-- 光刻机是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备。

CPU纳米指的是制程工艺，也就是光刻机在硅晶片上的制程技术。

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