sap电路板，sap dialog

请教各位,基板工艺中SAP和MSAP有什么区别

形成电路：- 蚀刻：使用酸性或碱性蚀刻液将暴露的金属区域蚀刻，去除不需要的金属。- 电镀：在蚀刻后的金属区域上进行电镀，以增加金属的厚度和导电性。

SAPR/3是三层结构（在1以后的版本中，通过增加Internet/Intranet层，R/3的结构将变成多级结构）产品清楚地分为表达服务，应用服务和数据库服务。SAPR/3以一种实用的方式支持全部GartnerGroupClient/Server模式的5层结构。

按涂覆方法不同，有喷涂法、辊涂法、粉末法、复膜法、印刷法等工艺制得的有机涂层钢板。因涂覆次数不同还可分为一涂一烘、两涂两烘、三涂三烘等不同工艺涂覆制得的有机涂层钢板。

在电子封装工程中，电子基板(PCB)可用于电子封装的不同层级(主要用于1～3级封装的第2～5层次)，只是封装基板用于2级封装的3层次，普通PCB用于3级封装的5层次。

基板工艺中SAP和MSAP的区别如下：定义不同 基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。

线路板m-sap是什么意思

1、基板工艺SAP：可使用黑孔加工。基板工艺MSAP：只能使用沉厚铜完成。

2、L代表灯，也可以表示长度左。M代表电动机或者兆，M =直流电正极输出，M-=直流电负极输入；S表示开关也可以指示导电性。SW表示电路板类型或档位开关。

3、简单来说就是电路板。 封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

4、电路图上M一般表示电机，其中M+表示直流电正极输出；M-表示直流电负极输入。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

5、主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽(可连接声卡/显卡/MODEM/等)、接口(可连接鼠标/键盘等)、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。

主板的英文简写

·AT 标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的48586主板也采用AT结构布局 ·Baby AT 袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。

CPU，Memory（内存），Disk（硬盘），显卡（GPU），motherboard（主板），电源（power）。

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)参考：百科。

你好，手机主板上都是一些集成电路，有负责无线接收发射的，有负责功放的，有负责编解码的，有负责控制的。

基板工艺有哪些?

基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。种子铜层的厚度不同 基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于5mm）开始。

生产平面显示器用玻璃基板有三种主要之制程技术，分别为浮式法(Float Technology)、流孔下引法(Slot Down Draw)及溢流熔融法(Overflow Fusion Technology)。

据说有干压法、注浆法、挤压法、注射法、流延方法和等静压法等30多种制造工艺方法，由于电子陶瓷基板是“平板”型，形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造工艺简单，成本低，所以大多采用干压成型方法。

具有高导热性，深圳捷多邦在铝基板制作这方面做的比较不错。铝基板生产工艺主要有这些步骤：开料；钻孔（捷多邦官网上面有钻孔视频）；湿膜；曝光显影；蚀刻线路；阻焊；字符；外形；包装。

怎么学习供应链管理

1、先找书看，只看关于基本概念的书就行，弄清楚供应链管理的大概念以及每一个板块是啥东西，都在做些什么。上面有个哥们儿大学学供应链管理的，列了他们学习的十二个模块。

2、供应链管理以最终客户为中心，这也是供应链管理的经营导向。无论构成供应链的节点的企业数量的多少，也无论供应链节点企业的类型、参次有多少，供应链的形成都是以客户和最终消费者的需求为导向的。

3、进阶： 要系统地学习相关的有约束理论，精益生产，敏捷供应链等等，这基本上也算供应链的发展史，但不代表已经落后，每一步都是能否做好供应链的基础。

4、个人觉得优秀的供应链书籍都出自外籍书籍，一是先进国家供应链水平较高，二是出书人一般为统筹学相关高知识分子，分析的透彻。

5、对于供应链管理来说 ，预测、合理的预测、科学的预测和“供应逻辑“是供应链人的必备知识，还要有简单的Excel表格的技术和技巧。

关于电子元器件封装的一点“干货”请笑纳!

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高，采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中，体积仅为TSOP封装的1/3；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。

简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

CSP封装：CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。

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