什么是cpupga，什么是CPU型号

PGA370的CPU是什么意思啊,

PGA370这种是奔腾三cpu搭配的主板，cpu主频从450MHZ开始到1400MHZ.cpu可以自己安装。

CPU是计算机的中央处理器（Central Processing Unit）的缩写，也称为处理器或微处理器。它是计算机系统中最重要的组件之一，负责执行计算机程序中的指令，进行算术、逻辑、控制和输入输出操作等。

建议下载鲁大师检测机器硬件。PGA370是CPU插槽接口，使用奔三的处理器。

驱动精灵显示我的cpu是pga988接口的,是不是说明cpu不是焊接的?

1、不是焊接的，这个是PGA封装，焊接的是BGA封装。

2、放心换吧，焊道主板上的都是低频低压CPU，你这个都2G了，肯定是插上去的。

3、是焊接上的，它有很多引脚，焊接在PCB板上的，固定牢靠。

4、可以换，不是上网本都能换，上网本都有牛人自己做BGA吧旱死在主板上的CPU换成更好的。普通笔记本就更不用说了。i3-3110M是PGA988的针脚接口，鉴于你的是HM77的主板，推荐用i7-3630QM这样更好级别的。

pga是什么的缩写

1、pga是一个英文缩写，根据不同的领域和语境，它可以有不同的含义。美国高尔夫球手协会（Professional GolfersAssociation of America）这是于1916年成立的一个组织，总部位于佛罗里达州棕榈滩花园市。

2、永久导向基盘。石油英语词汇(P3)，专业词汇，专业英语，食品伙伴网。PGA可编程序增益放大器。PGB永久导向基盘。PGC程序增益控制。导套。(TUR)可拆型导柱(TGP)。(TRP)。导套(PGB)。(RGP)。辅助导套(GP)。

3、PGA：光合作用暗反应中三碳化合物(C3）---三磷酸甘油酸 的简称。

4、PGA，是一种高结晶，可生物降解的脂肪族聚合物，降解速度快，主要用于手术缝合线等领域。PDO一是PHP数据对象（PHP Data Object）的缩写。二是丙二醇简称PDO。三是阿曼石油开发公司（petroleum development of Oman.）的缩写。

5、PGA巡回赛也并不是美国高尔夫球运动的主管机构，相反，美国高尔夫球协会(United States Golf Association，缩写为“USGA”)是美国高尔夫球运动的官方权威机构，其负责举办另一项大满贯赛事“美国公开赛”。

笔记本CPU升级,BGA加脚和PGA原装cpu的差别是什么?

当然不同喽。这种所谓的加针BGA都是非官方的手段。也就是说，这颗处理器之前是BGA，而想用在PGA插座上才后期认为焊接的针脚，从质量上、延迟上都比原生针脚的PGA处理器要差的。

PGA就是最常见的CPU的方式，就是插针式CPU，CPU可以简单的替换插拔，有CPU插座的形式。 BGA就是CPU是焊在主板上的形式，没有插座。这个如果需要更换CPU需要专门的BGA返修机器修，用户自己是不可以换CPU的。

BGA是不带针式的，直接焊在笔记本主板上，不可随意拆卸，要换CPU需要专门的BGA焊台来更换，正常情况下BGA性价比比PGA的高。PGA是原厂带针式的，PGA的CPU是插在主板上的插座的，拆卸比较方便，价格相对比较昂贵。

BGA是球栅阵列封装的意思，属于一次性贴装，因为其焊点位于芯片腹面，且为球形，所以成为焊球或球脚。当然，采用BGA封装的处理器是无法更换的。通常笔记本生产商是不会标注其采用CPU的封装方式的。

PGA封装，英文全称为(Pin Grid Array Package)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。

BGA一般为ULv版本，发热量小很多。加针牢固不如原针，但笔记本并不经常拆装，实际可以放心使用。

CPU封装PGA封装该技术也叫什么技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。

BGA封装又叫球状阵列封装，采用触点式连接，就相当于把PGA封装的针脚全部剪掉，所以采用这种封装的CPU必须和主板焊接后才能使用。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。

PGA封装具有以下特点：插拔操作更方便，可靠性高。可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。

PGA-423在CPU中是什么意思?

CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。

CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。

CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鸟)核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。 FC-PGA封装 FC-PGA封装是反转晶片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。

PGA就是最常见的CPU的方式，就是插针式CPU，CPU可以简单的替换插拔，有CPU插座的形式。BGA就是CPU是焊在主板上的形式，没有插座。这个如果需要更换CPU需要专门的BGA返修机器修，用户自己是不可以换CPU的。

第3行：1．7GHz／256／400／1．75V，分别表示处理器工作频率／L2高速缓存大小／前端总线频率／工作电压，因此这是一颗1．7GHz、L2高速缓存有256KB、前端总线400MHz、工作电压1．75V的P4。

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