电脑焊接芯片怎么练，芯片焊接视频教程

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如何拖焊比较密集的芯片?我总是最后几个引脚会连锡,很难弄开!大家怎么...

用松香溶一下烙铁头，然后用焊丝涂在头上，每次焊完要保持上面有锡。在加热至烙铁头快变色时，将焊丝(含助焊济)熔化在烙铁头上，如果是锡条那就先在助焊剂中清洗一下烙铁头，然后上锡。

1、先固定对角线的引脚。然后烙铁上沾点焊锡，再其他引脚上一排拉过基本上就OK了。引脚上是有特殊物质，一般不会出现粘连的情况。要是粘连了。

2、先弄起一排第二排焊脚就好弄了方法和刚才一样），注意把握加热的时间不要太久以免损坏芯片，还要把握撑的力度以免机械性损坏芯片。

3、不可以用风枪焊接，容易损坏发光二极管。建议用小功率电烙铁焊接。

4、两片主控板。焊接Flash之前先把焊盘上锡。对齐接脚后用小夹子夹住防止错位，使用拖焊的方式进行焊接。焊接完成之后用无水酒精把助焊剂清洗掉。清洗之后看着干净多了然后就可以使用了。

5、这个很难用语言说明，上个U盘内部图，可按此对照（芯片上面都会有个小圆点，主控板上也会有芯片方击标志，两者需要方向相同）下图芯片方向和控板方向一致，按此方向将FLASH引脚和主控板焊盘上的焊点对应，然后焊接即可。

小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。

焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。

选择助焊材料。建议使用液状化学助焊剂，不要使用固体材料尤其不要使用松香，不但影响焊接质量，之后清理也很麻烦。使用助焊材料不宜过多。检查工具。

第一种方法，先将IC对准后用镊子按在需要焊接的位置上，然后用烘枪吹，直到焊盘锡融化，松开镊子移走烘枪即可；第二种方法，先用烘枪吹，直到焊盘锡融化，用镊子将IC按在需要焊接的位置上，松开镊子移走烘枪即可。

对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

有条件的话建议还是用热风枪比较好，3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。

1、QFN是所有器件中最难焊的，最常用的方法就是，先将PCB焊盘上涂敷好锡膏，将器件放在对应焊盘上，采用专业热吹风机进行加热。用镊子轻轻下压，挤出融化的锡膏，器件周围的锡珠，用烙铁去掉。

2、最好用钢网在qfn芯片上面刷上锡膏进行熔焊，让每个脚上有锡，再将芯片放上去焊接。

3、焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。

可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

然后，进行焊接前的准备工作。首先要清洁芯片和电路板的焊盘和引脚，去除可能存在的污垢或氧化物。使用棉球蘸取酒精进行擦拭，确保焊接接触面干净。最后，进入真正的焊接步骤。将焊台预热，确保温度适中。

先低后高，先贴片后插装，这样焊接起来会更方便。若先把高的元件焊接了，就有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。若先焊插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，从而影响焊接心情。

电路板焊接方法与技巧如下：坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。

准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

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