cpu为什么不用钎焊，英特尔为什么不用钎焊

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钎焊工艺的处理器与硅脂U有什么区别

材料不同硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用的不一样，从而散热效果也不一样，金属导热效率显著高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。

．不同导热材料 CPU钎焊和硅脂的主要区别是使用材料的导热系数是不同的，硅胶是一种高导热绝缘硅胶材料，焊接是一种低熔点金属材料，由于不同的介电材料。

是的，钎焊的CPU不会堆积热量，所以一般不会发生干了情况。钎焊所用的散热填充材料是低熔点金属，或者称作“液态金属”。金属的导热能力比硅脂好很多。而且硅脂使用时间太久，忽冷忽热的温差变化，会逐渐变干变硬。

因为CPU采用硅脂可以更好的降低成本。而且技术也比较成熟。比焊锡更有优势。这两方面的优点肯定是CPU一以后越来越多的采用硅脂。而不是用焊锡散热。硅脂的制作工艺比较精细，成本比较低，使用率比较高。

应该是考虑到钎焊的温度问题，因为钎焊是需要温度的，母体温度起来怕对芯片产生影响，所以改用冷过度用硅脂来导热。

1、任何硅脂。12代i5可以使用任何硅脂，12代i5没有规定和指定一定要用的硅脂，硅脂只是用来帮助散热的，任何硅脂都可以使用。硅脂是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成。

2、Core i5-12400F是Intel的一款第12代酷睿处理器，支持DDR5和DDR4内存，内存频率的支持还要受限于主板和内存条的限制，所以在购买内存条时需要查看主板和处理器的规格说明，选择合适的内存条以充分发挥处理器的性能。

3、代i5核显相当于GTX650显卡。12代i5的核显是英特尔新一代的Xe-LP（LowPower）集成显卡，其性能相当于一些中低端的独立显卡，例如GTX650显卡。

4、运用钎焊在散热方面优于硅脂，但是钎焊的成本也比硅脂高不少。现在AMD锐龙全系处理器均采用钎焊散热，而八代酷睿处理器及历代酷睿均为硅脂，相信intel在第九代酷睿会采用钎焊散热，让我们拭目以待。

5、代i5全称是第12代Intel Core i5处理器，是Intel推出的CPU，具有高性能、低功耗和优秀的游戏体验等特点。处理器是计算机中的一个核心组件，也称为中央处理器。

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