sap板，sap板块

SAP系统中怎样建立PO和SO

1、SAP中PO和SO关联在一起就需要在PO数据录入窗口的SO号码字段填入相应的SO销售订单号码，表明这些采购来的材料或成品将被用于相应的SO 销售订单发货成品，这样PO和SO就关联在一起了。

2、SAP里 标准功能是无法体现做到在PO中体现的预付款流程的。

3、货物送到店里)和第三方订单(货物直接送到你家)这种业务在SAP中的配置，就是在计划行中加入采购申请的相关参数。生产型企业也可能会用到这种业务模式，但是Make to order业务模式未必一定要有采购订单。

企业里所讲的SIP、SOP、SAP各是什么意思

SAP，全称是subject affirmatvie predicate，全称肯定命题，A是affirmatvie，拉丁语里是a-fir-mo，取第一个元音，A。

SIP：有的S是P，特称肯定判断，I在拉丁语Affirmo取第二个元音字母I。 特称肯定命题 SOP：有的S不是P，特称否定判断，O在拉丁语Nego取第二个元音字母O。

SAP，全称肯定命题 SEP，全称否定命题 SIP，特称肯定命题 SOP，特称否定命题 逻辑就是思维的规律，逻辑学就是关于思维规律的学说。有时逻辑和逻辑学两个概念通用。逻辑学就是关于思维规律的学说。

sap2000中,板壳的膜和弯曲的值有什么区别,具体的话假如框架钢筋混凝土...

在SAP中，某些业务对象会有状态的属性，用来控制和约束该业务当前的操作。比如PM模块的工单和PS模块的项目定义，状态这个属性并不存放在各个业务的业务表中，而是由SAP统一管理。

承重方式不同 钢筋混凝土结构是指钢筋混凝土结构的梁、板、柱、墙共同承重。框架结构是指建筑物由梁和柱组成的框架承重。墙为填充材料不承重，墙体用空心砌块等材料砌筑，起围护和隔音等作用。

定义不同 框架结构：框架结构是指由梁和柱以钢筋相连接而成，构成承重体系的结构，即由梁和柱组成框架共同抵抗使用过程中出现的水平荷载和竖向荷载。

区别：产生的原因不同 跑膜是因为在混凝土浇筑时候在模板的四周有密封不严的情况，胀膜是因为模板支设、钢筋绑扎，混凝土发泡剂、浇筑高度过高导致浇筑压力大等原因。

SAP的主要模块

1、SAP系统功能和类型 主要功能模块包括：销售和分销、物料管理、生产计划、质量管理、工厂维修、人力资源、工业方案、办公室和通信、项目系统、资产管理、控制、财务会计。

2、主要模块如下：系统管理：包括细致的权限设置、方便的多帐套复制及综合查找、分析，个性化财务人员门户中心。总账：企业财务人员借助总账系统可以实现日常财务工作的无纸化办公。

3、saperp系统中应付账款模块有：发票管理：发票管理是应付账模块中的重要组成部分，它负责管理公司向供应商发出的发票，并且监督并审核供应商提供的发票信息。

4、SAPERP核心模块包括：FI：财务会计 CO：管理会计 MM：物料管理（含采购、库存和物料主数据功能）SD：销售管理 PP：生产管理 PM：设备管理 QM：质量管理 HR：人力资源管理 SAP 是上层访问下层所提供服务的点。

5、人财物、产供销是erp原理里的6个主要方面。根据不同的软件，一级二级三级的详细模块也不太一样，有些软件把一些详细功能单独拿出来都可以做一个模块，这样是为了便于软件公司销售不同的模块。

6、SAPR/3是以前SAP公司的主力产品，包括大家非常熟悉的MM，PP，FI，CO，SD..等模块。SAPR/3加上SAP的集成平台SAPNetweaver就是mySAPERP，里面包含了mySAPERP，mySAPCRM，mySAPSCM...几乎是SAP的所有东东。

什么是SAP,什么是MSAP啊?

它们都是中大型企业的企业运营和管理信息系统，具有国际化应用支持，个性化自定义配置的友好操作界面、系统模块间的无缝集成。SAP就是资深的ERP产品代表，它一度成为ERP的代名词。MS、SAP这两套在当今ERP市场上叱_风云。

SAP是“SystemandProcts”的简称，是SAP公司的产品——企业管理解决方案的软件名称。SAP即“SystemsandProctsinDataProcessing”。

基板工艺是指在电子器件制造过程中，用于制作电路板（也称为基板）的各种工艺和生产流程。以下是一些常见的基板工艺： 制造基板：- 原材料准备：选择合适的基材，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。

SAP是一款用于ERP(企业资源计划 英文全称：enterprise resource planning)管理的软件，目前是全球第一的erp软件。SAP R/3是一个基于客户/服务机结构和开放系统的、集成的企业资源计划系统。

线路板m-sap是什么意思

1、基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。种子铜层的厚度不同 基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于5mm）开始。

2、L代表灯，也可以表示长度左。M代表电动机或者兆，M =直流电正极输出，M-=直流电负极输入；S表示开关也可以指示导电性。SW表示电路板类型或档位开关。

3、SAP，为“SystemandProcts”的简称，是SAP公司的产品——企业管理解决方案的软件名称。从企业后台到公司决策层、从工厂仓库到商铺店面、从电脑桌面到移动终端—SAP助力用户和企业高效协作，获取商业洞见，并从竞争中脱颖而出。

4、MetallicPads)。m+m-通常是指一个金属贴片对，其中一个金属贴片是正极(+)，另一个金属贴片是负极(-)。在PCB的设计中，m+m-通常表示需要进行焊接的位置，这种设计可以使电路板的组装更加简单和快捷。

5、电路图上M一般表示电机，其中M+表示直流电正极输出；M-表示直流电负极输入。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

6、英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

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