什么是cpu封胶，cpu封胶有什么用

cpu封胶与不封胶的区别

1、两者的区别如下：安装方式：封胶是在芯片封装后，用胶水将芯片和封装体固定在一起，不封胶则是没有胶水，芯片和封装体通过其他方式固定。

2、最大的区别就在于两个CPU的风扇不一样，原封的是国外进口的风扇，而二次的是国产的，风扇质量大大的不一样的。

3、小米全系手机CPU都不封胶。封胶的作用是为了在机身结构强度不足或者水汽密闭性不好的情况下保护CPU和主板的结构安全并起到一定防氧化效果，即封胶的目的是为了弥补疏漏，如果产品本身结构设计优良，无需封胶。

4、散装与盒装的区别 从技术角度而言，散装和盒装CPU并没有本质的区别，至少在质量上不存在优劣的问题。对于CPU厂商而言，其产品按照供应方式可以分为两类，一类供应给品牌机厂商，另一类供应给零售市场。

5、手机中，SoC通过PoP叠层封装工艺，通过点胶进行加固，可以起到保护作用，能够减少跌落，磕碰造成的意外损伤。点胶技术就是给处理器上涂一层胶水，技术上并不是毫无门槛，但也并没有我们想象的那么高大上。

6、材质不同、优点不同。材质不同。cpu大底：CPU是浇注型聚氨酯弹性体(CPU)是一种介于橡胶与塑料之间的一种新型高分子合成材料。橡胶大底是指由橡胶制作的鞋底，橡胶鞋底材料可分为天然橡胶或人工合成橡胶。优点不同。

什么是手机主板封胶?

1、简单来说，手机主板就是你拆开手机后看到的最大的绿色的那块板。手机主板的功能：就是，集成手机操作管理。延伸：和手机主板并存的还有一个排线。排线就是你拆开手机后看到屏幕下方的橙色的透光还可以看到黑色线条的东东。

2、封胶是指模具中产品成型位置不能跑胶。密封胶是指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。

3、安全隐患：手机主板上存在大量的电子元器件和电路，如果不进行封胶处理，容易导致水分、灰尘、静电等因素进入主板内部，从而引发短路、过热、火灾等安全隐患。

4、最主要的就是芯片的底部填充胶，应该就是你所讲的黑胶，这种胶是用来防震的，填在芯片底部，返修性是这种胶很重要的一项参数，比如目前很多手机厂商有在采用的深圳市道尔科技的底填胶返修性就做的很好。

5、在王源参与855开发后，回国后对于cpu的封装同样也给小米重要的意见，小米13cpu的封装技术虽然不点胶，但是稳定性却领先其他厂商包括苹果至少20年因此小米13cpu没有封胶。封胶是在手机主板上用于粘接的胶水为封胶。

6、这段时间魅族16S又陷入了点胶门，让本来专注于做“好手机”的魅族黄章有些火大。有用户发现自己魅族芯片16S的SoC没有进行封胶措施，引起了争议。

CPU上的这层胶是干什么的?装机时要不要撕掉?(笔记本)

CPU硅胶是导热的，没有了硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上，所以电脑就会因为温度过高而关机。

电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”，是一种导热硅脂，涂于电脑cpu上的一种硅胶，以便散热，保证电子仪器性能的稳定。没有硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上，电脑就会因为温度过高而关机。

它是散热膏。你装上之后温度反而更高，那可能是因为那散热膏没用了。或者你没装好。导致散热不好。

那是硅胶，。因为硅胶有导热快的功能，擦到风扇上，让风扇与CPU接触紧密些，因此最后别把它擦掉。擦掉自己也可以再买一管硅胶擦上就可以。

现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种，一般来说管装较好，因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶，我们很难将它和下面的硅脂分开，这样一来就会影响以后的CPU散热。

一般封胶的CPU怎么处理

先用不要很高的温度轻吹，慢慢用镊子慢慢把CPU边上的胶去掉，然后再用平时加焊主板的温度去吹。千万记住吹时，用镊子清按cpu以防cpu内部向烧开锅似的向外膨胀，把cpu内部锡点向上拉断线，按一会。

兄弟，你先用纸沾湿水，然后上夹板，再把其他的几个IC都遮住。

那是导热硅脂，用卫生纸擦掉就行了，也可以用药棉沾分析纯酒精擦，更干净。医用酒精就不要用了水分大，怕弄得到处是水就麻烦了。安装散热器时如果散热器上没有导热硅脂，要在cpu表面再涂一层。

手机cpu封胶有什么用

1、应用场景：封胶技术可以提高封装体的机械强度和耐电压性能，同时能够防止潮湿、尘土、污染和气体侵蚀，所以广泛应用于各种机电设备、汽车、电视机、移动电话和其他消费电子产品的生产中。

2、导热性区别：封胶：封胶有助于提高导热性，有利于CPU热量传导。不封胶：由于无胶层影响，相较于封胶，导热性稍差。

3、客观的说，点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责，不点胶可降低成本，是对自己负责，大神系列手机出厂前全部需要点胶。世界一流的手机厂商都采用了点胶工艺，这当然包括苹果。

4、小米全系手机CPU都不封胶。封胶的作用是为了在机身结构强度不足或者水汽密闭性不好的情况下保护CPU和主板的结构安全并起到一定防氧化效果，即封胶的目的是为了弥补疏漏，如果产品本身结构设计优良，无需封胶。

给CPU散热器上涂的一层胶叫什么东西?

1、散热硅胶。散热硅胶的作用是让散热片和CPU充分接触。 既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

2、是散热硅脂，也叫导热硅脂：导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。

3、电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”，是一种导热硅脂，就我们日常生活中来说，它是涂于电脑cpu上的一种硅胶，以便散热，广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件，从而保证电子仪器性能的稳定。

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