cpu后盖是什么材质，cpu外壳盖是什么材质

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CPU的外壳是什么材质的?

1、硅。CPU一般指中央处理器，背板材质，是使用硅材料制成的。硅一种非金属元素，是一种半导体材料，太阳能电池片与LED灯的主要原材料。亦可用于制作半导体器件和积体电路。

2、电脑cpu芯片由一种叫“单晶硅”的材料制成。

3、金属外壳是铜镀镍材质，起保护和散热作用，里面还有CPU芯片，下面是电路板。CPU核心的材质是单晶硅。

4、CPU顶盖其实是一块有学问的顶盖大家都知道CPU的顶盖是铜材质，但是却不显铜色，是因为铜的表面镀了一层镍。镍主要起到扩散阻挡层的作用，阻止铜原子的迁移，也起到了抗氧化、抗腐蚀、增强硬度与耐磨的作用。

生产CPU等芯片的材料是半导体，主要的材料为硅Si，在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。

制造CPU的基本原料\x0d\x0a如果问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。

现代的CPU是使用硅材料制成的，而从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的。

电脑cpu芯片由一种叫“单晶硅”的材料制成。

CPU：单晶硅电路板：纯铜、PVC塑料等集成电路：纯铜、纯金、焊锡、PVC塑料等电容：陶瓷+电解质发光二极管：铝+有机玻璃还有印上去的油墨。

AMD CPU金属壳材料是合金的，为了充分发挥散热CPU金属壳主要以铜为主，表层镀有很薄的银层，为了提高硬度合金材料含少量钢。安装时不要用硬物划伤。

从下图常见金属导热系数可知：银的导热性确实要优于铜，而实际相差特别小的，属于同一个量级，采用银做顶盖并不能给CPU性能带来实质性的提升。但银的价格远大于铜，且银质地较软不太适合做CPU核心分压。

因为导热液的热量他根本就无法散出去，所以银合金是不合格的，而且一分钱一分货这个道理我想大家应该都明白，而且铜具有很强的导热性。

如果是说同种导热硅脂里附加的金属粉末，那是银的稍好。如果是做成散热片，银的导热快（“热导率”高）。但你要注意“比热容”这个指标，两者升高到同样的温度，铜明显能吸收更多的热量。

纯银的导电性是最好的，但在空气中容易氧化，而且价格也贵，而且氧化银在弱电条件下要跋垒短路。最早期的芯片互连线都是用铝的。最简单的原因是：金属线要做在硅上，而铝原子与硅晶格的相容性较好，工艺更容易实现。

这个CPU外部的金属壳材料可是千差万别的。有用316不锈钢的，还有用纯铜镀镍的，总之就是很多。咱也不知道AMD具体哪一款产品用了哪种材料的外壳……AMD还没公布过。

全是铝合金的。不超频的情况下够用了铝合金散热好铜导热好所以CPU接触面镶铜，散热部分是铝合金的散热器最好全铜只是导热好，散热不好。

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