什么cpu镀金厚，什么材质镀金

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cpu触点如何镀金

1、一般来说CPU针脚镀金是采取的电镀金方式，厚度在3－10微米之间。CPU针脚镀金的目的主要是防氧化，以保证针脚与插槽的良好接触，因为CPU安装好后很少会多次重复拨插，因此镀金层无需太厚（不会被多次插拨磨掉）。

2、镀金镀银都是为了保护触点完整，避免接通断开瞬间电流过大产生的电弧击伤、粘连、氧化触点，金银的分子活性最大，所以现在镀金银，而金的活性比银大，技术要求较高的地方必须镀金，一般触点镀银即可。

3、金的导电能力更强，信号衰减少，相对的造成功耗更低，但是里面的含金量非常低；不过，由于CPU主要的组成部分是硅(Si)和铜(Cu)组成，黄金仅是其中微量的组成成分之一，因此想要将其提炼出来做成黄金制品，显然是不现实的。

1、废旧手机CPU提金是真的。手机中的CPU其实是含金的CPU，按照材质可以分成两种，一种是树脂型的CPU，里面不含有金，一种是陶瓷CPU，芯片里面含有金丝，这种材质的手机可以提炼出金子。

2、根据手机的工艺，手机主板以及CPU有些部分确实是有镀金处理。旧手机或者CPU提取金元素确实是真的。但是这些物品的含金量非常低，一般只有部分接插件镀金且电镀金厚度在3－5微米。

3、旧手机体谅黄金技术确实是真的，但是这个技术工要有很好的耐心以及工作性。只有这样才可能成功。

4、是真的。黄金的导热和导电性能优良，有些电子产品内部的精密零部件的确会镀有一层薄薄的黄金，的确可以通过一些技术把电子产品零部件中的那一点点黄金提炼出来。

上世纪九十年代的CPU里会含有微量的金，比如奔腾1代什么的。。

电脑最早的CPU上曾经用过镀金，现在的都不用了，金的传导性好，信号衰弱少功耗低，现在用的是性能更好的合金。

镀金是指将金属沉积在另一种金属或非金属表面的一种技术。通常使用的金属包括黄金、白金、银、铜、锡等。镀金的目的是为了美化物体表面，增加其价值和耐用性。

即针脚的材质是铜，但外层镀有金属“金”CPU针脚为何要用铜镀金，因为铜是电流的良导体。而金的抗氧化能力非常强。能保证CPU长时间高温下使用也不会发生氧化，与CPU插槽始终保持良好的接触。

镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

1、电子印刷：化学镀铜可用于制造电子印刷电路板（PCB），这是在电子设备中广泛使用的基础组件。PCB上的导线、连接器和其他电子元件需要涂覆一层铜来提供导电性能。

2、。增强导电性能如铜，铜合金零件镀金，镀银等。4。增强导磁性能录音机，电脑中的录音带，磁盘等存储装置镀镍－钴，镍－铁，镍－钴－磷合金等。5。满足热加工需求如防止局部渗碳的镀铜和防止渗氮的镀锡。6。

3、以下是一些常见的电脑零部件及其用途：中央处理器（CPU）：计算机的“大脑”，负责执行指令和控制计算机的操作。主板：连接处理器、内存、扩展卡、硬盘、电源等组件的中心电路板。

4、计算机硬件，是指构成计算机的物理设备，即由机械、电子器件构成的具有输入、存储、计算、控制和输出功能的实体部件。

5、最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。分类线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

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