一图看懂芯片架构设计，芯片架构的作用

让你一下看懂芯片是如何制造出来的,你怎么看呢?

1、制造芯片的过程，本质上来说就是在硅材料上实现一个个晶体管的过程。

2、RTL设计、物理设计等过程，芯片制造包括晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等过程；下游的应用市场主要有云计算、自动驾驶、智能手机、无人机、智能音箱、智能安防等。

3、芯片的制造原理。CPU芯片越小，单位面积内可容纳的晶体管越多，以实现更多功能并降低功耗。使用波长较短的光源是最直接的介质。芯片设计完成后，将被制成多层掩模。然后让光线通过掩模照射到晶圆上，并被掩模上的电路图挡住。

4、一般情况下，没有人会去追究麒麟芯片的生产过程是否由华为亲自操刀，因为大家都承认麒麟芯片就是华为的芯片，这就够了。

如何从零设计一颗简单的FPGA芯片?

1、fpga设计流程需要确定FPGA芯片需要实现什么功能。这将有助于确定芯片的规格，包括芯片大小、输入/输出接口和逻辑资源数量等。

2、需求分析和规划 在开始FPGA开发之前，首先需要明确应用场景和需求，例如数据加速、信号处理、图像处理等。根据需求，进行系统架构规划和算法设计。

3、电路功能设计 在系统设计之前，首先要进行的是方案论证、系统设计和FPGA芯片选择等准备工作。

4、剩下就要看你从事的硬件设计是什么方向了，比如cpu设计、多媒体、音视频压缩、通讯等，很多方面。首先还是把学校教的课学扎实吧，别看很多课现在没什么用，等到你真的要用的时候，如果有底子还是很好的。

5、确定设计需求：首先明确题目要求，了解需要实现的功能和性能要求。 设计框架：根据需求，设计FPGA的整体框架，包括输入输出接口、模块划分和连接关系等。

6、通常可将FPGA/CPLD设计流程归纳为以下7个步骤，这与ASIC设计有相似之处。设计输入。Verilog或VHDL编写代码。前仿真（功能仿真）。设计的电路必须在布局布线前验证电路功能是否有效。

据说A11处理器有55亿个晶体管,工程师是如何设计这么多晶体管的?_百度...

首先芯片设计，不是一只只的晶体管设计，而是将成熟或以实验过的单元电路，选择所需要的功能电路，将它们用数据线串联或并联在一起，一块完整芯片就设计完成了。

芯片里的晶体管用万的单位来统计是不够的，至少要用亿来统计，像一个7纳米的芯片边长差不多就5厘米，要在体积那么小的芯片里放入几十亿的晶体管，必须要用到特殊的技术和工艺。

打个简单比方，电流就像水的流量，电压就是水的压力，相同管径下，水压越大，水的流量也就越大，相同水压下，管径越小，水的流量就越小。

A11是首款采用台积电10纳米FinFET工艺制程的芯片，比A10 Fusion的16纳米更加先进，大幅提了升晶体管密度，可高达一倍。A11包含43亿个晶体管，六核心的设计不但没有增加功耗，反倒更省电了。

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