芯片团队架构设计案例，芯片组架构

据说A11处理器有55亿个晶体管,工程师是如何设计这么多晶体管的?_百度...

首先芯片设计，不是一只只的晶体管设计，而是将成熟或以实验过的单元电路，选择所需要的功能电路，将它们用数据线串联或并联在一起，一块完整芯片就设计完成了。

芯片想要保持高精度的工作，当然就需要有一个又一个的工作室，这个工作室就是无数个小的晶体管所构成的，可以简单的把它理解为晶体管的集成程度越高，它的工作效率越高，强度越大，但是需要的专业设备精度越高。

像一个7纳米的芯片边长差不多就5厘米，要在体积那么小的芯片里放入几十亿的晶体管，必须要用到特殊的技术和工艺。芯片虽然体积小，但内部结构是错综复杂的微电路。

正常是使用光阻和蚀刻剂配合步进投射仪（光刻机）进行蚀刻，还有金属溅镀，气象沉积，还有氧化，热扩散掺杂或者布植。一类的工艺完成的。自行百度核心字 光刻。

这些过程都是机械来做。晶体管就是微型电子电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态：ON（开）和OFF（关）。

历时24个月,超300人研发,vivo发布首款自研芯片

vivo自主研发的专业影像芯片V1，历时24个月超过300人团队的研发，实现了全新架构。芯片内建超画质AI系统，在影像、显示、游戏等多方面实现专业级的视觉增强。

根据此前业内人士透露，vivo组建一支代号叫做“魅影”芯片研发队伍，首款芯片并非外界期待的SOC，而是为影像提供服务的ISP图像处理器，预计今年9月份发布，首款承接产品为vivo X70系列。

今早，vivo执行副总裁胡柏山在接受媒体采访时表示，vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将于9月份发布的vivo X70系列上使用。据了解，“V1”芯片是一款针对影像体验的定制级集成电路芯片。

而对于自研芯片的研发过程，据vivo表示，为了研发V1芯片，vivo投入了超300人的研发人员，并且研发耗时24个月。

“V1是由vivo主导开发的，服务高速计算成像的专业影像芯片，是一颗全定制的特殊规格集成电路芯片。”vivo影像算法总监杜元甲在影像技术分享会中说道。

蓝厂行副总裁胡柏山最近官宣了其第一枚自研芯片——“V1”芯片将会在即将发布的VIVO X70这款手机上进行首发。 这也让VIVO成为继华为，小米之外第三个配备自研芯片的手机厂商之一，迈出了坚实的第一步。

“国产芯”加速崛起,新架构谁担大任?

1、“不能在别人的地基上盖房”，对芯片来说，架构就类似于地基。在危机倒逼下的中国芯片产业，正出现新的变化，自主创新的阵营逐渐充实，并加速试水新架构。

2、因此，中国企业团结一致，制定出属于中国半导体产业的标准，一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度，另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。

3、当前的全球芯片架构格局，英特尔制霸电脑芯片，ARM制霸手机芯片，中国芯片架构只能看人脸色，想要实现追赶，RISC-V架构或许就是最好的机会。

4、而且，LoongArch也已经摆脱了MIPS的束缚，根据相关信息来看，LoongArch是我国完全自主研发的新型架构，仅通过二进制翻译技术兼容MIPS。

5、“东方芯港”的建立，必定会极快地促进我国芯片产业的崛起，但相信，随着“东方芯港”的快速发展，我国科研人才的不断涌现，我国的芯片发展也一定会做到奋起直追，弯道超车的可能。

6、先定位国产芯片和美国芯片设计及制造的现状 美国是最早发明和应用芯片的国家，应该承认其芯片设计能力很强，如英特尔、苹果、高通等芯片巨头设计水准引领着芯片发展的技术方向。

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