自动驾驶芯片软件架构设计，自动驾驶芯片行业研究

智能驾驶芯片新选择,存算一体了解一下

1、以鸿途H30 打造的智能驾驶解决方案已经在新石器的无人小车上完成部署，这也是业界第一次基于存算一体架构的芯片成功运行端到端的智能驾驶技术栈。

2、月 10 日，后摩智能重磅发布智能驾驶芯片鸿途H30，该芯片物理算力高达 256TOPS@INT8，与时下备受追捧的 256TOPS 英伟达 Orin X 不相上下，典型功耗只有 35W，能效比之高可见一斑。

3、芯片的发展尤为重要，随着技术的突破，我国我国芯片领域获重大突破，近日清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片，其有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

4、昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。 “是物理算力，不是稀疏虚拟算力。

5、A：2021年初，吴强(后摩智能创始人兼CEO)给我打了一个电话，说可以一起做存算一体芯片，当知道了他的想法和对公司的战略时，我没有考虑太久，很快就选择加入进来。因为后摩智能创立之初就选择从底层做起，还有技术创新。

256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事

1、月 10 日，后摩智能重磅发布智能驾驶芯片鸿途H30，该芯片物理算力高达 256TOPS@INT8，与时下备受追捧的 256TOPS 英伟达 Orin X 不相上下，典型功耗只有 35W，能效比之高可见一斑。

2、鸿途H30基于 SRAM 存储介质，最高物理算力可以达到256TOPS，典型功耗 35W，在 Int8 数据精度条件下，其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。

3、年5月10日，后摩智能在上海发布首颗高性能、低功耗的存算一体智驾芯片——后摩鸿途H30。该芯片提供高达256TOPS的物理算力，为智能驾驶、泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。

起底自动驾驶芯片背后的秘密

在自动驾驶芯片领域中，能将“大算力”芯片量产并交付给车企的芯片供应商并不多，而这也导致目前搭载“大算力”芯片的车型并不多，车企欲自研自动驾驶芯片的野心逐渐显现，围绕自动驾驶芯片的智能网联争夺战早已拉开帷幕。

月 10 日，后摩智能重磅发布智能驾驶芯片鸿途H30，该芯片物理算力高达 256TOPS@INT8，与时下备受追捧的 256TOPS 英伟达 Orin X 不相上下，典型功耗只有 35W，能效比之高可见一斑。

随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。

当然了，除了上面三家锋芒毕露的企业，还有不少企业在垂涎自动驾驶芯片这块蛋糕，其中包括高通、赛灵思、恩智浦等，但这些企业真正走向量产车的自动驾驶芯片还不成规模，限于篇幅，这里就不作介绍了。

自动驾驶芯片软件架构设计的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于自动驾驶芯片行业研究、自动驾驶芯片软件架构设计的信息别忘了在本站进行查找喔。