Soc架构设计问题，soc的架构

求阐述ARM,苹果,高通,联发科,华为等企业在处理器或S0C设计方面的...

1、ARM架构 ARM架构是由ARM公司开发的32位RISCCPU指令集架构。现如今，ARM架构已经被广泛应用于移动设备、智能家居、医疗设备等领域。

2、至于华为海思，联发科，紫光等一直采用的都是ARM的公版架构。

3、苹果有ARM授权，自己设计芯片。苹果用三星制造只是因为三星有产能，而且比自己买一套产线做要便宜，让他人制造的话次品苹果可以不接收，否则全要自己买单。

什么是SOC解决方案

华为5G核心网解决方案SOC指的是一个以用户为中心，应用驱动和基于AI自治的核心网。SOC，英文全称为ServiceOrientedCore，中文意思为面向服务的核心。通俗地讲，华为5G核心网解决方案SOC就是面向用户提供5G服务的核心。

一般说来，SoC(SystemonChip)称为系统级芯片，也称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

手机SOC，指的是System on Chip，为系统级芯片。指的是将CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等等整合在一起的系统化解决方案。

华为手机所使用的 SOC（System on Chip，片上系统）是指将处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存控制器、输入/输出接口、以及其他功能模块（例如基带芯片、Wi-Fi 模块、蓝牙模块等）集成在一块芯片上的系统级解决方案。

高通爆料ARM架构SoC将不允许外部GPU等设计,有哪些原因?

1、年，NVIDIA发布了第一款采用统一渲染架构的桌面GPU和CUDA通用计算平台，使开发者能够使用NVIDIAGPU的运算能力进行并行计算，拓展了GPU的应用领域。

2、前些年，苹果的GPU性能跟不上，但是得益于强大的CPU帮助，还有iOS的优化，让苹果的性能表现提升了一个等量级。 这才是苹果A系列芯片强大的原因。

3、而且这款soc，在跟同样是arm v9架构，三星4nm 工艺的骁龙8比起来，有明显优势。这也印证了高通当初的想法是正确的，如果放开华为跟联发科的合作，很可能高通的市场份额会被联发科反超。

畅谈微处理器和SoC设计技术的发展趋势|微处理器发展趋势

1、Chris Rowen博士是微处理器领域的资深专家，也是SoC设计的开拓者之一。最近Chris Rowen博士在北京就微处理器和SoC设计技术的发展趋势回答了记者和与会专业人士的提问，引起了许多听众的兴趣。

2、从以上国内SoC芯片公司的发展现状来看，产品覆盖还算广泛。但架构依然依赖于国际的ARM以及X86架构。从产品的性能来看，麒麟和国际主流移动处理器的差距最小，其次是展锐。但是由于美国的制裁，麒麟处理器目前已无法由台积电生产。

3、近年来包含微处理器的SoC产品在芯片产品中的比重已增大到70%以上，这说明CPU架构对芯片产业的影响正继续增长。

4、所谓完整的系统一般包括中央处理器、存储器、以及外围电路等。 SoC 是与其它技术并行发展的，如绝缘硅（SOI），它可以提供增强的时钟频率，从而降低微芯片的功耗。系统芯片技术通常应用于小型的，日益复杂的客户电子设备。

5、SoC定义的基本内容主要表现在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。

何谓SOC架构?

1、安全运营中心整体架构包括安全运营人员、安全运营平台、安全运营流程三部分组成，安全运营平台通过SOAR、UEBA、机器学习、威胁情报等技术实现安全事件的自动闭环与持续威胁对抗。

2、大型SoC被称为主机SoC：托管SoC的一个例子可以是LTE智能手表的小型蓝牙+显示驱动SoC，其中LTESoC是大型主机，而这个小型蓝牙+显示Dirver是托管SoC，即伴生SoC。小型“托管”或“伴生”SoC的功能相当依赖于大型主机SoC。

3、名词解释——SoCSoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“片上系统”。高通Snapdragon SoC可以称为传统示例。这些的架构与PC处理器有很大的不同。

SOC设计流程的设计芯片流程

SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表(netlist)，后端进行物理设计，输出版图(layout)，然后将版图传给芯片厂制造(tapeout)。 顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。

流程：阅读spec 根据spec，制定testplan 根据testplan，写testcase 搭建验证环境 跑仿真并debug 持续跑 RTL regression 持续跑 SDF regression 收集代码/功能覆盖率，并完善testplan和增加testcase。

在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个晶片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。

门级低功耗技术 SoC（系统级芯片）在深亚微米时代，主要通过低电压实现低功耗技术，互补CMOS在许多方面都占有很大的优势，并且各EDA厂商也提供很完善的支持，因此在多数情况下，都选择互补CMOS。

ARM推出的AMBA总线标准充满活力，从AMBA到AMBA5已经演进到了第5代，ARM构建了ARM架构+ARM CPU核+AMBA总线为核心的ARM芯片生态系统。

桌面SoC以龙芯为代表，对比国际主流IC设计公司AMD，英特尔，还有不小的差距。目前国内IC产业链与国际差距最小的封测，其次是设计，差距最大的则是EDA和制造。

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