收发模块封装架构设计，数据收发模块

结构说明书

根据模块概要设计详细描述对于模块内对象的实现，包括对象的职责、属性、方法、对象内功能的流程图、对象关联的类、对象的异常。(需要绘制的主要为类图)锐派结构说明书 之前“锐派第一期备选库”取得了相当的成绩。

产品说明书的结构通常由标题、正文和落款三个部分构成。正文是产品说明书的主题、核心部分。 正文是产品说明书的主体部分，是介绍产品的特征、性能、使用方法、保养维护、注意事项等内容的核心所在。

专利说明书的结构主要包括以下几个部分：标题、摘要、背景技术、发明内容、实施方式和附图说明。首先，标题是专利说明书的门面，它应当简洁明了地概括出该专利的核心技术内容。

通过结构设计和图案设计形成一个整体。圆罐里面放一个大月饼，每个小扇形铁盒里面放一个小月饼，象征阖家赏月，尊敬长辈。

什么是结构化设计结构化设计的步骤?

1、结构化设计的基本步骤 分为概要设计和详细设计两个阶段。概要设计 概要设计也称为结构设计或总体设计，主要任务是把系统的功能需求分配给软体结构，形成软体的模组结构图。

2、，结构化设计是一种面向数据流的设计方法。2，结构化设计是数据模型和过程模型的结合。在设计过程中，它从整个程序的结构出发，利用模块结构图表述程序模块之间的关系。

3、概要设计也称为结构设计或总体设计，主要任务是把系统的功能需求分配给软件结构，形成软件的模块结构图。

4、结构化设计方法给出一组帮助设计人员在模块层次上区分设计质量的原理与技术。

集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用

对于集成电路系统级封装（SIP）的发展概况及其趋势做了介绍，对于从事此领域工作的读者有指导性意义。

这些新兴趋势将为各种封装平台创造商机，而先进封装技术是满足各种性能要求和复杂异构集成需求的理想选择。

而SIP封装是将不同功能的芯片集成在同一个封装中，形成一个完整的系统。COWOS封装需要先将芯片制造完成，再进行封装，因此需要使用更高级的封装工艺和技术。

封装。SIP是系统级封装的意思，工程资料的SIP包的意思是工程资料封装包。

集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术，电路与系统、电磁场与微波技术，电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计。

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