模拟芯片顶层架构设计，模拟芯片设计流程

芯片设计流程

SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表(netlist)，后端进行物理设计，输出版图(layout)，然后将版图传给芯片厂制造(tapeout)。 顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。

整个芯片的制造过程分为很多细小的步骤。首先晶圆要放进加热炉（Furnace）里，炉子的温度有1000℃，目的是将晶圆表面氧化，形成二氧化硅绝缘层。

芯片设计完整流程，精简为以下步骤就是 芯片规格指标制定，划分功能模块 分模块用硬件描述语言verilog/vhdl，进行硬件描述。

确定需求：首先，需要确定FPGA芯片需要实现什么功能。这将有助于确定芯片的规格，包括芯片大小、输入/输出接口和逻辑资源数量等。选择开发工具：选择一种FPGA开发工具，例如Xilinx Vivado或Altera Quartus，以便开始设计。

让你一下看懂芯片是如何制造出来的,你怎么看呢?

随着制程节点由5nm向3nm发展和演进，芯片制造的难度逐步逼近物理极限。命名规则 制程的迭代遵循摩尔定律：每代工艺都使芯片上的晶体管数量增加一倍，每个连续的工艺节点命名约为前一代的07倍。

主要制造数位信号处理芯片，从开始到完成一般需要1500个处理步骤。

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。

这种硅片后来被制成晶体管并被用来制造新型的电子计算机，从而使计算机体积大大减小，中央处理机的尺寸减小到只有一个机柜大小，耗电量也减少了许多，可靠性也有明显的提高。这时，人们开始发展第二代晶体管计算机。

射频芯片,为何被誉为“模拟芯片皇冠上的明珠”?

1、射频芯片属于模拟芯片的一种（CPU、GPU等属于数字芯片），被誉为模拟芯片皇冠上的明珠，可见研发确实有难度的，但难度没有CPU、GPU大，后两者超过射频芯片好几个数量级。这方面，华为给出了很好的答案，后面我会做详细分析。

2、射频芯片射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，作为5G的重要配件之一，射频芯片在5G发展中占据着举足轻重的作用，被誉为模拟芯片“皇冠上的珍珠”。

3、射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠，而模拟芯片一直是中国的弱项。

4、射频芯片，简单理解，是一个连接手机基带与手机天线之间的关键元器件，主要负责处理无线信息的发送与接收，包含：滤波器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器等重要组件，被称作“模拟芯片皇冠上的明珠”。

5、模拟电路信号链估值高还是电源管理芯片估值高原因如下 芯海科技有两大核心技术：一是高精度ADC，二是高可靠性MCU，拥有完整的信号链芯片设计能力。模拟电路是集成电路的皇冠，ADC是皇冠上的明珠，设计难度极其高。

IC设计前端到后端的流程和eda工具

现代数字系统的设计流程是指利用EDA开发软件和编程工具对可编程逻辑器件进行开发的过程。在EDA软件平台上，利用硬件描述语言HDL等逻辑描述手段完成设计。

设计输入 设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式表示出来，并输入给EDA工具的过程。常用的方法有硬件描述语言(HDL)和原理图输入方法等。

芯片设计两大流程 前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。

IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成， 使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。

【顶层设计架构】是什么?

顶层设计是指在总体规划或布局中，将总体规划和设计思想结合到最高的层次上，以此来实现更全面的规划。

顶层设计关注的是系统的高级结构，而不涉及具体的实现细节。它通过抽象化来捕捉关键概念和组件，使开发人员能够更清晰地理解系统的架构。模块化：顶层设计将系统分解为不同的模块或组件，每个模块负责特定的功能。

顶层设计是站在战略的高点 由上至下设计出一套可行的方案，非要说对应的，应该是基层首创了。 顶层设计：是什么，不是什么 实事求是是统领、是原则，摸著石头过河和加强顶层设计是表现、是体验。

如何从零设计一颗简单的FPGA芯片?

1、需求分析和规划 在开始FPGA开发之前，首先需要明确应用场景和需求，例如数据加速、信号处理、图像处理等。根据需求，进行系统架构规划和算法设计。

2、fpga设计流程需要确定FPGA芯片需要实现什么功能。这将有助于确定芯片的规格，包括芯片大小、输入/输出接口和逻辑资源数量等。

3、电路功能设计 在系统设计之前，首先要进行的是方案论证、系统设计和FPGA芯片选择等准备工作。

4、确定设计需求：首先明确题目要求，了解需要实现的功能和性能要求。 设计框架：根据需求，设计FPGA的整体框架，包括输入输出接口、模块划分和连接关系等。

5、芯片编程与调试 设计的最后一步就是芯片编程与调试。芯片编程是指产生使用的数据文件(位数据流文件，Bitstream Generation)，然后将编程数据下载到FPGA芯片中。

6、剩下就要看你从事的硬件设计是什么方向了，比如cpu设计、多媒体、音视频压缩、通讯等，很多方面。首先还是把学校教的课学扎实吧，别看很多课现在没什么用，等到你真的要用的时候，如果有底子还是很好的。

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