移动芯片基带架构设计，芯片基带是干什么的

华为手机用的是什么基带

华为用的是高通基带。华为技术有限公司总部位于中国广东省深圳市龙岗区坂田华为基地，华为于1987年在中国深圳正式注册成立。2007年合同销售额160亿美元，其中海外销售额115亿美元，并且是当年中国国内电子行业营利和纳税第一。

华为P40Pro：手机采用了全新的天线设计和高通X55基带芯片，支持5G网络，并且具备优秀的4G信号接收能力。

华为5G手机的优势：目前华为麒麟9905G版本的芯片采用的是集成巴龙5000基带，能够同时兼容SA/NSA的5G双模，日后能够从NSA组网到SA组网平滑过渡，无需换机。

华为和联发科都是用HTC威盛的基带。华为Mate 20 X 5G版搭载5G多模终端芯片巴龙5000，这是全球首款单芯多模5G基带，基于7nm工艺制程打造，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络。

Tiangang：5G基带板，支持Sub-6GHz和毫米波频段，能够实现高达5Gbps的下行速率和5Gbps的上行速率，同时支持多种天线端口。

荣耀30s的配置

此外，荣耀30s还配备了6GB/8GB LPDDR4x运行内存，以及128GB/256GB闪存存储空间。这些配置为玩游戏、运行app、存储文件等各种操作都提供了卓越的性能保障。除此之外，荣耀30s还支持了 40W 超级快充技术。

荣耀30S手机很不错，参数如下：屏幕：屏幕尺寸5英寸，屏幕色彩：1670万色，色彩饱和度（NTSC）：96%（典型值），分辨率：2400×1080像素，魅眼全面屏看电影更加舒畅。

荣耀30s搭载了一颗6400万像素的主摄像头，支持OIS光学防抖和4K视频拍摄。此外，荣耀30s还配备了800万像素的超广角镜头和200万像素的景深镜头，可以满足用户对于摄影的各种需求。

基带芯片的组成

基带芯片由：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

基带芯片主要分为5个子模块：CPU处理器：对整个移动台进行控制盒管理，完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、数据链层、网络层、 MMI和应用层软件。信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等。

。DSP子系统DSP子系统能使移动电话机信号处理软件有效执行及具灵活性。框图如图4。DSP核有许多种。例如；OAK，ADSP-218X等。以下以OAK为例做简单介绍。

基带芯片和射频芯片是无线通信系统中的两个关键组成部分，它们在功能和应用上有所不同：基带芯片：基带芯片负责处理数字信号，即信号的低频部分。它主要包括数字信号处理器(DSP)、调制解调器、编解码器等功能模块。

MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。

移动芯片基带架构设计的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于芯片基带是干什么的、移动芯片基带架构设计的信息别忘了在本站进行查找喔。