交换芯片架构设计流程，交换芯片sdk

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SOC设计流程的设计芯片流程

SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表(netlist)，后端进行物理设计，输出版图(layout)，然后将版图传给芯片厂制造(tapeout)。顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。

制程的迭代遵循摩尔定律：每代工艺都使芯片上的晶体管数量增加一倍，每个连续的工艺节点命名约为前一代的07倍。即以当前制程节点乘以0.7即可得出下一代制程节点。

在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。

门级低功耗技术 SoC（系统级芯片）在深亚微米时代，主要通过低电压实现低功耗技术，互补CMOS在许多方面都占有很大的优势，并且各EDA厂商也提供很完善的支持，因此在多数情况下，都选择互补CMOS。

1、首先芯片设计，不是一只只的晶体管设计，而是将成熟或以实验过的单元电路，选择所需要的功能电路，将它们用数据线串联或并联在一起，一块完整芯片就设计完成了。

2、正常是使用光阻和蚀刻剂配合步进投射仪（光刻机）进行蚀刻，还有金属溅镀，气象沉积，还有氧化，热扩散掺杂或者布植。一类的工艺完成的。自行百度核心字光刻。

3、像一个7纳米的芯片边长差不多就5厘米，要在体积那么小的芯片里放入几十亿的晶体管，必须要用到特殊的技术和工艺。芯片虽然体积小，但内部结构是错综复杂的微电路。

同一片芯片芯可以有不同的封装形式，其原因是晶片固定，引脚捆绑，根据需要制作不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。

芯片的制作流程一般有半导体材料的准备、晶圆的制备、光刻技术、蚀刻技术、清洗和检测；原理是基于半导体特性禾电子学理论。制作流程：半导体材料的准备芯片制造的材料是半导体材料，如硅、锗等。

芯片的制作流程及原理如下：芯片的制作流程简单来说就是在一块玻璃上沉积一层金，再将这一层金的部分加热熔化后浇注到基板的下面。然后再在这个地方进行一个蚀刻，就是在这个金面上雕刻出一个集成电路。

1、设计输入设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式表示出来，并输入给EDA工具的过程。常用的方法有硬件描述语言(HDL)和原理图输入方法等。

2、SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表(netlist)，后端进行物理设计，输出版图(layout)，然后将版图传给芯片厂制造(tapeout)。顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。

3、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

4、重视同后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，如后端设计服务或加工服务的工程师，工艺工程师之间进行主动沟通和学习。

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