cpu为什么做成圆形，cpu为什么做成圆形了

芯片不做成圆的为啥是方的?为什么晶圆做成圆形?

1、芯片的距离单位是纳米级别的，所以要求精细度极高，为了电路版各处均质，圆形的更容易生产，成品率更高。

2、芯片都是大晶圆上切出来的 切割线周围是无法做电路的，所以切割线总长度越短，晶圆面积浪费越小。在芯片面积一定的情况下，周长最短的是正六边形密排。

3、因为方的，在更大的与外界的接触面积，可以合理安排针脚，还有，便于主板布线。

4、晶圆之所以是圆型，跟硅提纯工艺有关系，通过旋转及相应的工艺之后，高纯度的硅生产出来就是圆的，没办法，用方的，就得切，所以，现在的生产工艺才追求最大化的晶圆，以便切割出更多的方型。

5、中央处理器芯片是用沙子做成的，沙子的成分是二氧化硅，我们从沙子中提取硅元素，制作出粗而长的单晶硅棒，然后将其切成薄薄的一片，即我们所知的晶圆。

6、边缘不完整的都是废料。说到底是为了工艺方便 其次是设计电路方便。硅晶圆，是一边转一边高温拉所以是圆棒形。上面两个图是硅棒，然后切片就是硅晶圆。（注意芯片要用单晶硅做。

若将CPU不设计成方形而是圆形,结果会怎么样呢?

不利于安装cpu散热器圆形设计还有一个缺点就是不利于拿取，我们不妨想象一下，如果cpu是圆形的，那么我们要是手滑了一下，cpu就会在地上来回翻滚，这样他的针脚也几乎肯定会出问题，整个cpu就需要返厂去修了。

如果你去上面切圆CPU会有很多浪费，所以方形可以节省材料，达到最高的材料利用率。CPU它由晶体管组成，晶体管的开关构成0和1的操作CPU计算能力，晶体管的排列也是线性的。

从芯片切割的角度来说：我们都知道直线易画而圆难画。芯片也是一样的，方正的芯片是比较容易切割的，晶圆的利用率高。而圆心的芯片很难切割，且晶圆的利用率低。

晶圆圆圈在这里仍然是圆的，这也是它的名字的来源。然后进行一系列复杂的处理，包括离子注入，电镀，光刻等，晶圆上出现了很多小CPU的雏形。

晶圆硅片与cpu的关系

1、晶圆是由硅锭被整型成一个完美的圆柱体后被切割成片状制成的。晶圆不是cpu制造的，而是用来制造cpu的。

2、未切割前的单晶硅材料是一种薄圆形片，叫“晶圆片”，CPU是在特别纯净的硅材料上制造的，一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管，人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。

3、一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。接下来晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其它问题。

4、硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

5、生产CPU等芯片的材料是半导体，主要的材料为硅Si，在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。

为什么CPU用过后上面会有小圆圈。

1、cpu触点一圈一圈的是散热器的材料会和顶盖材料发生反应。根据查询相关信息显示，cpu触点一圈一圈是源于散热器接触面是圆形的，长期下去部分散热器的材料会和顶盖材料发生反应，因此出现圆形的痕迹，但不影响任何性能。

2、LZ的CPU可能是OEM流出的，所以有钢圈印。

3、显示的是内存占用率。或者说CPU的占用率。一般就这两指标，用来反映你的机器使用状况的。

4、缺了两个小圆点 对cpu使用没有影响的，那些圆点都是厂家的测试点。

5、带圈的是从e3 v4 开始才有的，顶盖logo格式变了点。

6、电脑中毒或中恶意软件，也可能引起电脑异常，解决办法是，升级杀毒软件，杀毒，实在不行，就重装或恢复过系统。重装或恢复过系统可以完全解决软件方面的问题。装机或升级硬件要找更专业的人员解决。

为什么生产芯片的晶元要做成圆形呢

1、之所以晶圆都做成圆形，主要的是考虑单位面积利用率和生产问题。

2、圆形芯片在切割晶圆时，对边角料的浪费很大，做成矩形（矩形包括了正方形），能使得边角料的浪费最少。

3、晶圆之所以是圆型，跟硅提纯工艺有关系，通过旋转及相应的工艺之后，高纯度的硅生产出来就是圆的，没办法，用方的，就得切，所以，现在的生产工艺才追求最大化的晶圆，以便切割出更多的方型。

4、这是因为做晶体生长（这种大块大晶一般用楚科拉尔斯基提拉法制造）的大锅是个圆形。那个系统有点像做巧克力的大锅。模具是圆的，自然造出来就是圆的。那么问题来了。为什么不能用方的模具，这个里头也有窍门。

5、你看到的那个圆盘似得东西是晶圆。这一个圆盘不是只生产一个芯片的，而是N多个芯片都在这个盘里产生。芯片生产商使用一些工艺把集成电路“印”在这个圆上面。并且一个圆有十几甚至上百个芯片的集成电路。

6、摘要：晶圆是什么东西？晶圆是制造半导体芯片的基本材料，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

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