为什么CPU有顶盖，为什么cpu有顶盖呢

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电脑CPU开盖是什么意思?

1、它的本质就是硅，而硅是比较脆弱的必须用外壳保护起来，厂商们为了保护好它，给它加了盖，将其打开就是开盖。

2、您想问的是芯片开盖是什么意思吗？打开芯片金属盖。

3、cpu开盖了还可以用。开盖的原因还是在于英特尔的K版CPU里面填充了导热性能较低的硅脂，导致超频困难，所以一些技术水平较高的人开盖填充液态金属改善散热性能。

1、而钎焊就不同了，钎焊是采用比顶盖和晶片熔点低的金属材料作钎料，将顶盖和晶片钎料加热到高于钎料熔点，低于顶盖和晶片的熔化温度，利用液态钎料润湿顶盖和晶片，填充接头间隙并与顶盖和晶片相互扩散实现连接焊件的方法。

2、材料不同硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用的不一样，从而散热效果也不一样，金属导热效率显著高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。

3、材料不同硅脂是一种高导热绝缘硅树脂材料，而钎焊是一种低熔点金属材料。由于电介质材料的使用不同，散热效果也不同。金属的导热率明显高于硅脂，因此具有很高的散热效率。采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。

4、其中Q0版本是将10核心屏蔽4个核心，然后采用最新薄芯片技术，而且使用了钎焊散热，理论上温度表现会更好；G1版本则是原生6核心，与9代几乎没有区别，当然就没有采用薄芯片技术，散热材料也是硅脂。

5、因为CPU采用硅脂可以更好的降低成本。而且技术也比较成熟。比焊锡更有优势。这两方面的优点肯定是CPU一以后越来越多的采用硅脂。而不是用焊锡散热。硅脂的制作工艺比较精细，成本比较低，使用率比较高。

6、．不同导热材料 CPU钎焊和硅脂的主要区别是使用材料的导热系数是不同的，硅胶是一种高导热绝缘硅胶材料，焊接是一种低熔点金属材料，由于不同的介电材料。

这时，你会发现CPU顶盖的终极作用是为了保护CPU核心不被压碎。台式机的散热器可选择性太多了，从十几块到几百块的都有，重量差距和扣具压力差别巨大。以前的CPU是没有顶盖的，结果不少DIY玩家安装过程中将核心压碎了。

顶盖主要是为了保护晶片不被散热器压坏。其次是为了传导热量，将CPU晶片两三平方厘米的导热面积放大成约十平方厘米的顶盖面积，可以更快将热量传导到散热器中。

这样数量的针脚变化对于插槽的尺寸来说不会有太大的影响，自然也不会影响到主板上的散热器安装孔的间距，进而散热器的扣具也不用更换。

频率不同第十代：基本频率90 GHz，最大睿频频率30 GHz。第八代：基本频率80 GHz，最大睿频频率0 GHz。缓存不同第十代：12 MB Intel Smart Cache。

并不是这个样子的，CPU的作用就在于能够连接电脑的各个功能，是中央处理器。

从下图常见金属导热系数可知：银的导热性确实要优于铜，而实际相差特别小的，属于同一个量级，采用银做顶盖并不能给CPU性能带来实质性的提升。但银的价格远大于铜，且银质地较软不太适合做CPU核心分压。

因为导热液的热量他根本就无法散出去，所以银合金是不合格的，而且一分钱一分货这个道理我想大家应该都明白，而且铜具有很强的导热性。

如果是说同种导热硅脂里附加的金属粉末，那是银的稍好。如果是做成散热片，银的导热快（“热导率”高）。但你要注意“比热容”这个指标，两者升高到同样的温度，铜明显能吸收更多的热量。

纯银的导电性是最好的，但在空气中容易氧化，而且价格也贵，而且氧化银在弱电条件下要跋垒短路。最早期的芯片互连线都是用铝的。最简单的原因是：金属线要做在硅上，而铝原子与硅晶格的相容性较好，工艺更容易实现。

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