cpu是什么封装，cpu封装方式好坏从哪三个方面看?

什么是CPU的封装?CPU的接口主要有哪些种类?

cpu接口类型有几种LGA2011LGA2011，又称SocketR，是英特尔（Intel）SandyBridge-EX微架构CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口将取代LGA1366接口，成为Intel最新的旗舰产品。

Socket 775 又称为 Socket T，是目前应用于 Intel LGA775 封装的 CPU 所对应的接口，目前采用此种接口的有 LGA775 封装的 Pentium Pentium 4 EE、Celeron D 等 CPU。

目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化， 所以不能互相接插。

截止到2018年6月，CPU共有三种接口，分别是LGA201LGA115LGA1366。LGA 2011，又称Socket R，是英特尔(Intel)Sandy Bridge-EX微架构 CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口将取代LGA1366接口，成为Intel最新的旗舰产品。

CPU封装详细资料大全

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。

CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU的详细参数包括核心结构， 主频，外频，倍频，接口，快取，多媒体指令集，制造工艺，电压，封装形式，整数单元和浮点单元等。

英特尔Core i7-6700 英特尔Core i7-6700处理器，默认主频为4GHz，最大睿频为0GHz，四核心八线程，8MB三级缓存，采用14纳米制作工艺，热设计功耗(TDP)为65W。Intel 酷睿i7 6700处理器内置英特尔核心显卡530。

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4008008088088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式封装。

CPU封装形式的各类封装详细解释

可靠性大大提高是今天较为常见的封装形式： “S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。

CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。

DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

CPU的封装有哪几种?

1、SECC封装SECC即是单边接触卡盒，处理器通过插入一个插槽与主板连接，不使用针脚，而是使用“金手指”触点。

2、CPU6735采用BGA封装技术，BGA是BallGridArray的缩写，中文翻译为球网格阵列封装。BGA封装是目前CPU芯片使用最为广泛的一种封装技术，其特点是焊盘数量多、排列紧密，这就要求封装过程的精准和可控性非常高。

3、比较常见的cpu封装方式有以下几种：SECC封装……也就是类似插卡的样子。

CPU封装形式的介绍

：DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4008008088088这些最初的处理器上。

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。

早期CPU封装方式：CPU封装方式可追朔到8088时代，这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。

最早的4008008088088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

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