什么是cpu封装类，什么是cpu封装类技术

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CPU的封装是指什么

1、CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。

2、封装正经说是一个工艺流程，意旨把制造好的硅片（内核）与基板上的电路连接起来，这样才能安装在主板上面的CPU插座上。

3、目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

通俗理解可以认为是CPU安装在主板上的方式比如一些一体机和笔记本里BGA封装是焊接死的，不好更换。

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4008008088088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术的大小。cpu封装大小意思是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术的大小。CPU指中央处理器。

FC-BGA的优势在什么地方呢？首先，它解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。

因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用芯片封装用什么材料最主要的是环氧树脂和陶瓷。芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。

具体如下。SECC封装SECC即是单边接触卡盒，处理器通过插入一个插槽与主板连接，不使用针脚，而是使用“金手指”触点。

CPU6735采用BGA封装技术，BGA是BallGridArray的缩写，中文翻译为球网格阵列封装。BGA封装是目前CPU芯片使用最为广泛的一种封装技术，其特点是焊盘数量多、排列紧密，这就要求封装过程的精准和可控性非常高。

主流封装方式为DIP封装，QFP封装，PFP封装，PGA封装，BGA封装，OPGA封装，FC-PGA封装，OOI封装，PPGA封装，S.E.C.C.封装，S.E.C.C.2 封装，PLGA封装，CuPGA封装。

：DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4008008088088这些最初的处理器上。

比较常见的cpu封装方式有以下几种：SECC封装……也就是类似插卡的样子。

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